高性能微声芯片材料
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规格（Specification） |
高性能微声芯片材料 |
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结构（Structure） |
LT/Ox/Si |
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尺寸（Diameter） |
4 /6 /8英寸 |
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器件层（Piezo-layer） |
钽酸锂（LT）、铌酸锂LN） |
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厚度（Thickness） |
200 nm~1μm |
高性能微声芯片材料
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规格（Specification） |
高性能微声芯片材料 |
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结构（Structure） |
LT/Ox/Si |
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尺寸（Diameter） |
4 /6 /8英寸 |
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器件层（Piezo-layer） |
钽酸锂（LT）、铌酸锂LN） |
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厚度（Thickness） |
200 nm~1μm |
